结构设计工程师 (JR2026062400Q)

岗位职责

负责智能便携电子设备产品的结构设计，包括主体外壳、佩戴组件、连接扣件、感应采集区域等核心部件结构开发 依据 CMF 设计规范（Color/Material/Finish），与外观设计团队协作输出可量产落地的结构方案，解决外观设计与结构实现的技术冲突 负责 5ATM 防水等级结构设计，制定密封胶圈、透光镜片、操作按键等关键部件防水解决方案，同步与供应商确认工艺实现可行性 主导结构手板验证工作，跟进手板制作全流程，分析验证问题并输出优化改版方案，直至结构件满足设计及量产标准 与注塑 / CNC / 冲压供应商对接 DFM 设计评审，确保模具开发方案符合批量生产要求 跟进产品试产及量产导入工作，解决生产环节出现的结构类问题，提供现场技术支持与解决方案 负责结构相关 BOM、工程图档等技术资料整理归档，确保文件版本清晰可追溯

任职要求

学历：本科及以上学历，机械设计、工业设计等相关专业 工作经验：5 年以上消费电子类产品结构设计经验，具备小型便携电子设备结构设计相关经验者优先 工具技能：熟练使用 ProE/Creo 或 SolidWorks 进行复杂曲面建模，可独立完成小型便携电子设备全流程结构设计 工艺知识：熟悉注塑、CNC、冲压等主流加工工艺，了解模具结构原理及加工成本控制 防水经验：具备 5ATM 防水等级产品结构设计经验，精通密封胶圈、镜片密封、点胶密封等常用防水方案 CMF 基础：了解小型便携电子设备 CMF 工艺要求，包含表面处理（喷涂、电镀、阳极氧化等）及各类材质选型应用 佩戴适配设计：熟悉便携贴身设备的佩戴舒适性设计逻辑，包含贴身组件材质选型、扣合结构设计、感应区域贴合角度优化等 协作能力：可清晰传递设计思路，与外观、硬件、供应链等团队高效协同，具备优秀的项目推进与问题解决能力

部门

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