达摩院-高速模拟电芯片专家-先进互联

岗位职责

负责高速NPO，CPO，OIO等高速模拟电芯片（driver和TIA）设计，覆盖 100G/lane、200G/lane 及 400G/lane 速率等级，适配不同光子芯片（硅光芯片等）和PIN-PD、APD 等不同光电探测器。实现驱动光子芯片和完成高灵敏度、宽带、低噪声（PD）的光电转换，为后续系统提供高质量电信号。

1. 高速driver和 TIA 前端的架构定义与晶体管级设计（RGC、共栅、分布式 TIA 等拓扑）

2. 低噪声宽带放大电路设计，优化输入等效噪声电流密度（目标 300 GHz），了解 InP HBT、先进 CMOS 工艺

3. 工具：精通 Cadence Virtuoso、Spectre 仿真、Calibre 物理验证，熟悉 ADS、HFSS 等工具

4. 核心能力：深入理解drive和低噪声放大器设计、宽带匹配技术、稳定性补偿（Miller、Cascode、TIA 环路稳定性）

5. 协议标准：熟悉 IEEE 802.3 以太网标准、OIF CEI 接收端规范、SerDes 接收端架构

6. 良好的英文读写能力（阅读 datasheet、撰写设计文档、参与国际会议）

7. 跨团队协作能力：与光学、封装、数字、系统、测试团队高效配合

加分项：

1. 具备高速driver和TIA 联合设计经验（高压偏置、温度补偿、AGC 环路设计）

2. 具备分布式 TIA（Distributed TIA）设计经验，用于超宽带（>80 GHz）应用

3. 熟悉相干接收前端设计（Coherent TIA / Balanced Detector TIA）

4. 具备 driver和TIA + ADC 接口优化经验（SNR 联合优化、ADC driver 设计）

5. 有 CPO/NPO/OIO 场景下的driver和TIA及光子芯片混合集成封装设计经验

6. 具备 Verilog-A 建模能力，支持系统级接收端链路仿真