达摩院-SoC顶层集成设计专家-RISC V及生态
Company 阿里巴巴
Focus 技术 · 后端
杭州, 上海
July 29, 2026
岗位职责
职位描述 • 参与芯片整体Floorplan、Partition、STA等方案制定。 • 负责芯片整体Partition划分及Harden代码的具体设计与实现。 • 负责芯片整体设计SDC约束与预综合交付,协助中后端团队实现PPA优化。 • 根据中后端反馈(时序、功耗、面积等瓶颈),指导前端微架构和设计修改。
任职要求
职位要求 • 电子、计算机等相关专业,本科及以上学历,8年以上SoC前端设计或顶层集成经验。 • 扎实的RTL逻辑设计及编码能力,熟悉Verilog/System Verilog硬件描述语言。 • 熟悉前端EDA工具如Verdi、Spyglass、VCST、DC、PT等工具的使用。 • 精通中/后端实现流程,对Floorplan,Harden/Partition,时序分析(STA)等理解深刻。 • 具备脚本编程能力(Python/Tcl/Perl),支持顶层集成/Partition脚本开发。 • 有大型xPU芯片流片经验者优先。 • 良好的团队协作精神,能够跨部门协同中/后端团队完成芯片开发任务。
岗位标签
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