嵌入式软件工程师（J105750）

岗位职责

• 系统移植与 BSP 开发：负责 SoC 平台（如 TI, NXP, Qualcomm,Nvidia 等） Linux 系统/内核的移植、BSP 构建及 Bootloader（UBoot/SPL）的开发与维护
• 驱动开发与调试：负责各类硬件接口（如 PCIe, USB, Ethernet, CAN,I2C, SPI, UART, McASP/I2S, MIPI 等）的驱动开发、调试与优化
• 板级 Bring-up 与硬件配合：配合硬件工程师完成新单板的 Bring-up（硬件点亮与信号验证），排查硬件接口通信、时钟、电源管理及引脚复用（Pinmux/DTS）等底层故障
• 系统性能与稳定性优化：负责内核剪裁、开机优化、内存管理优化、系统死机/卡死/内存泄漏等问题的定位与解决（使用 eBPF, Ftrace, GDB,Crash 等分析工具）
• 技术文档编写：编写和维护底层软件设计文档、接口文档及单元测试用例

任职要求

• 计算机、电子工程、自动化、软件工程或相关专业，本科及以上学历
• 工作经验：具备 5 年及以上嵌入式 Linux 底层 / BSP 开发经验，熟悉主流 SoC 架构（ARM/ARM64 架构优先）
• 语言与基础：精通 C 语言，具备扎实的 数据结构、操作系统原理 及计算机体系结构 基础
• 内核与驱动：熟练掌握 Linux 内核机制（中断处理、内存管理、并发与同步、DMA、设备模型），具备独立从零编写或重构 Linux 驱动的能力
• 工具与调试：精通 Linux 设备树（Device Tree / DTS）配置与调优，熟练使用示波器、逻辑分析仪等硬件工具辅助排查底层接口信号问题
• 熟悉常规内核调试工具，如 eBPF, pstore, kdump, ftrace, perf,gdb 等
• 熟悉主流汽车/工业级 SoC 平台（如 TI TDA4 系列、NXP Layerscape系列、Nvidia Orin/Thor 平台等）者优先