达摩院-芯片封装专家-计算技术

岗位职责

• 负责SoC封装选型，评估封装的散热/成本/可靠性等指标。
• 设计封装基板并进行电、磁、力等方面的仿真、评估。
• 跟踪芯片测试进度、监督、改良芯片良率。

任职要求

• 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，5年及以上相关工作经验。
• 深入了解常见芯片封装如FBGA、MCM、CoWoS。
• 熟练使用芯片封装相关EDA工具。
• 良好的团队协作精神。
• 良好的沟通、协调能力。