高级硬件工程师 (JR2026052000C)

岗位职责

1.负责车载后装产品摄像头核心器件（sensor、镜头、VCM）的技术选型，开展竞品分析并输出性能评估报告； 2.推动新模组从需求定义到量产的器件全流程管理，包括产品定义、跟进开发、测试验证、可靠性评估、路测图像效果确认等； 3.与驱动、结构、基带等团队协同，推进 Camera 器件在整机集成中的问题定位与闭环解决； 4.牵头推动ODM方案商进行图像质量提升，包含亮度，清晰度，成像等方面tuning优化; 5.跟踪设备上线后图像质量问题，不断优化图像质量。

任职要求

1. 本科及以上学历，电子、通信、光学、计算机等相关专业，3-5年硬件研发经历，其中1年以上cam模组开发相关工作经验；
2. 熟悉手机或车载领域cam相关电子产品设计开发全流程，熟悉MTK、高通、全志、安霸、海思、联咏等芯片解决方案，对摄像头模组、GPS有调试经验者优先；
3. 熟悉cam模组开发流程，可独立主导完成硬件单板设计验证工作，至少参与过2款硬件产品全生命周期整机架构搭建、方案设计、实现、量产和售后支持全过程；
4. 熟悉各种硬件调试工具及手段，熟练掌握各种常用硬件设备，有较强的学习能力和动手能力，较强的解决问题能力；
5. 有ADAS/OMS相关产品经验佳，具备C1驾照可熟练驾驶者优先。

部门

AIoT产品事业部