达摩院-系统硬件专家-计算技术

Company 阿里巴巴

Focus 技术 · 后端

上海

July 29, 2026

岗位职责

我们正在招聘具有丰富经验的AI SoC系统硬件工程师，负责从架构规划到硬件设计、验证、测试和量产的全流程工作。符合以下子方向职责候选人优先：

平台架构方向 1）跟踪服务器及AI加速卡相关技术的发展趋势，调研先进的计算与异构架构方案。 2）基于公司业务需求，设计和评估新型服务器和AI加速卡硬件架构，提出技术解决方案。 3）制定硬件系统设计规范，包括电源拓扑、时钟拓扑、系统管理、PCB层叠结构和关键元器件选型。 4）协同ODM厂商完成主板和子板卡的设计（原理图、布局与布线审核），并跟踪设计问题的解决。 5）参与整机的硬件测试，包括功能性、信号完整性（SI）、可靠性等测试，确保硬件设计符合量产要求。
电源方向 1）设计高效稳定的电源系统，满足高性能计算和AI加速卡的严格要求，包括开关电源和电源管理单元（PMU）。 2）规划和优化电源拓扑，确保高密度、高速运行环境下的性能和可靠性。 3）进行全面的电源测试与验证，包括效率、噪声、热管理和可靠性分析，确保硬件设计的鲁棒性。 4）负责电源设计从概念验证到产品量产的全过程，与团队协作解决生产问题。
PCB Layout方向 1）负责PCB设计与优化，包括器件布局、布线及材料选择，确保满足高速信号传输和电源完整性要求。 2）维护和优化PCB设计规则，与SI/PI工程师协作完成高速信号和电源的仿真与调优。 3）参与PCB加工和SMT工艺，分析和解决设计与生产中的问题，支持试生产和量产。 4）引入新型PCB材料与先进工艺，持续优化板卡性能。
芯片硅后验证方向 1）承担芯片Bring-up及初始调试工作，与设计和软件团队协作分析和解决硅片问题。 2）开发和执行子系统级及整系统级验证测试，包括协议验证、性能测试及兼容性测试。 3）设计并实现自动化测试环境，编写测试脚本提高验证效率和覆盖率。 4）使用示波器、逻辑分析仪等工具定位问题，解决芯片与系统集成中的硬件和软件问题。
通用硬件设计方向 1）负责服务器及AI加速卡产品的硬件电路设计，包括原理图设计、器件选型和电路优化。 2）开发硬件测试计划，分析测试结果并对电路设计进行改进。 3）协同PCB Layout、封装、SI/PI等团队完成硬件交付，确保方案可生产性与稳定性。 4）参与硬件技术预研，跟踪行业趋势并推动关键技术在产品中的应用。 6、散热机构工程师 1）散热系统设计根据服务器/计算节点功耗、环境温度等参数，主导散热方案设计（液冷/CDU/风冷/散热片等），完成热流仿真（FloTHERM/ICEPAK）及路径优化，输出热设计方案。针对大功率AI计算卡（如GPU/ASIC）进行热阻建模与校准，解决芯片布局、电源模块散热等问题，优化Power Map热耦合效应。 2）机构设计与验证负责服务器RACK、PCIE/OAM板卡等机械结构设计，完成3D建模（SolidWorks/ProE）、机构应力仿真（ANSYS/ABAQUS）及生产开模技术对接。执行散热模组及机构应力测试（如热循环测试、振动模态分析），确保量产可靠性。 3）跨职能协作与硬件研发团队协同制定热设计策略，在硬件设计阶段植入散热需求（如PCB铜层优化、导热界面材料选型）。主导供应商技术评审，定制高导热材料/散热器，管控生产公差与成本。

任职要求

基本要求

电子工程、计算机工程、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。
至少5年以上硬件开发经验，熟悉服务器、AI加速卡或SoC系统开发流程。
掌握硬件开发工具（如Cadence OrCAD/Allegro），具备10层及以上多层PCB设计经验。
熟悉DDR、PCIe、SerDes等高速信号设计，掌握信号完整性（SI）和电源完整性（PI）优化技术。
熟练使用硬件调试工具（如示波器、逻辑分析仪）和自动化测试脚本开发（Python、Perl等）。
熟悉硬件生产流程，包括SMT加工、可靠性测试和量产导入。优先条件
对计算机体系结构有深入理解，尤其是CPU、内存或高速IO子系统架构。
熟悉电源设计，具有高效开关电源、电源管理单元（PMU）开发及优化经验。
具备硅后验证经验，熟悉ARM/X86架构处理器的Bring-up流程和测试方法。
有AI加速卡硬件开发、高速接口调优或芯片验证系统开发经验。
熟悉服务器虚拟化、云计算及数据中心相关技术，对系统性能和功耗优化有深入实践。

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岗位职责

我们正在招聘具有丰富经验的AI SoC系统硬件工程师，负责从架构规划到硬件设计、验证、测试和量产的全流程工作。符合以下子方向职责候选人优先：

平台架构方向 1）跟踪服务器及AI加速卡相关技术的发展趋势，调研先进的计算与异构架构方案。 2）基于公司业务需求，设计和评估新型服务器和AI加速卡硬件架构，提出技术解决方案。 3）制定硬件系统设计规范，包括电源拓扑、时钟拓扑、系统管理、PCB层叠结构和关键元器件选型。 4）协同ODM厂商完成主板和子板卡的设计（原理图、布局与布线审核），并跟踪设计问题的解决。 5）参与整机的硬件测试，包括功能性、信号完整性（SI）、可靠性等测试，确保硬件设计符合量产要求。

电源方向 1）设计高效稳定的电源系统，满足高性能计算和AI加速卡的严格要求，包括开关电源和电源管理单元（PMU）。 2）规划和优化电源拓扑，确保高密度、高速运行环境下的性能和可靠性。 3）进行全面的电源测试与验证，包括效率、噪声、热管理和可靠性分析，确保硬件设计的鲁棒性。 4）负责电源设计从概念验证到产品量产的全过程，与团队协作解决生产问题。

PCB Layout方向 1）负责PCB设计与优化，包括器件布局、布线及材料选择，确保满足高速信号传输和电源完整性要求。 2）维护和优化PCB设计规则，与SI/PI工程师协作完成高速信号和电源的仿真与调优。 3）参与PCB加工和SMT工艺，分析和解决设计与生产中的问题，支持试生产和量产。 4）引入新型PCB材料与先进工艺，持续优化板卡性能。

芯片硅后验证方向 1）承担芯片Bring-up及初始调试工作，与设计和软件团队协作分析和解决硅片问题。 2）开发和执行子系统级及整系统级验证测试，包括协议验证、性能测试及兼容性测试。 3）设计并实现自动化测试环境，编写测试脚本提高验证效率和覆盖率。 4）使用示波器、逻辑分析仪等工具定位问题，解决芯片与系统集成中的硬件和软件问题。

通用硬件设计方向 1）负责服务器及AI加速卡产品的硬件电路设计，包括原理图设计、器件选型和电路优化。 2）开发硬件测试计划，分析测试结果并对电路设计进行改进。 3）协同PCB Layout、封装、SI/PI等团队完成硬件交付，确保方案可生产性与稳定性。 4）参与硬件技术预研，跟踪行业趋势并推动关键技术在产品中的应用。 6、散热机构工程师 1）散热系统设计根据服务器/计算节点功耗、环境温度等参数，主导散热方案设计（液冷/CDU/风冷/散热片等），完成热流仿真（FloTHERM/ICEPAK）及路径优化，输出热设计方案。针对大功率AI计算卡（如GPU/ASIC）进行热阻建模与校准，解决芯片布局、电源模块散热等问题，优化Power Map热耦合效应。 2）机构设计与验证负责服务器RACK、PCIE/OAM板卡等机械结构设计，完成3D建模（SolidWorks/ProE）、机构应力仿真（ANSYS/ABAQUS）及生产开模技术对接。执行散热模组及机构应力测试（如热循环测试、振动模态分析），确保量产可靠性。 3）跨职能协作与硬件研发团队协同制定热设计策略，在硬件设计阶段植入散热需求（如PCB铜层优化、导热界面材料选型）。主导供应商技术评审，定制高导热材料/散热器，管控生产公差与成本。

任职要求

基本要求

电子工程、计算机工程、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。

至少5年以上硬件开发经验，熟悉服务器、AI加速卡或SoC系统开发流程。

掌握硬件开发工具（如Cadence OrCAD/Allegro），具备10层及以上多层PCB设计经验。

熟悉DDR、PCIe、SerDes等高速信号设计，掌握信号完整性（SI）和电源完整性（PI）优化技术。

熟练使用硬件调试工具（如示波器、逻辑分析仪）和自动化测试脚本开发（Python、Perl等）。

熟悉硬件生产流程，包括SMT加工、可靠性测试和量产导入。优先条件

对计算机体系结构有深入理解，尤其是CPU、内存或高速IO子系统架构。

熟悉电源设计，具有高效开关电源、电源管理单元（PMU）开发及优化经验。

具备硅后验证经验，熟悉ARM/X86架构处理器的Bring-up流程和测试方法。

有AI加速卡硬件开发、高速接口调优或芯片验证系统开发经验。

熟悉服务器虚拟化、云计算及数据中心相关技术，对系统性能和功耗优化有深入实践。