数据技术及产品部-大模型评测专家-EDA / 芯片设计方向

岗位职责

1. 设计芯片设计领域真实生产力评测任务，覆盖 RTL 设计与验证、综合、时序分析（STA）、功耗分析、版图设计与审查（DRC/LVS）、良率分析、IP 集成等真实场景，产出任务描述、源文件（网表/时序报告/PDK/仿真日志/良率数据）与标准交付物。
2. 撰写芯片设计专业评分 Rubric，将"一份合格的设计验证/PPA 分析报告"拆解为可独立证伪的标准（工艺节点匹配、时序/功耗分析、良率影响因子、测试覆盖率等），并设计反幻觉、反偷懒护栏。
3. 运行评分管线，分析模型在 EDA 任务上的得分分布与能力短板，输出分析报告。
4. 执行 OOD 保障：确保设计数据完成脱敏（规避真实流片 IP），完成对抗自检与变体自检。
5. 对接 IC 设计/验证工程师，梳理设计流程与专业能力维度，维护 EDA 领域知识库。

任职要求

● 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、计算机（体系结构方向）相关专业；硕士优先。 ● 3 年以上芯片设计或 EDA 从业经验，具备以下至少一项深度背景：数字/模拟 IC 设计、RTL 验证（UVM）、物理设计（PD）、时序/功耗签核（Signoff）、DFT。 ● 熟悉主流 EDA 工具链（Synopsys/Cadence/Siemens EDA），理解从 RTL 到 GDSII 的完整设计流程。 ● 掌握时序分析（setup/hold）、功耗分析（动态/漏电）、PPA 权衡，能解读 STA 报告与仿真日志。 ● 优秀的中文书面表达能力，能将工程判断拆解为清晰、无歧义的评分标准。 ● 细致耐心，具备高度的 IP 保密意识。

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