阿里云智能-光子集成芯片技术专家-杭州

岗位职责

本职位是研发面向数据中心高速光互连的光子集成芯片产品NPO， CPO， OIO，以满足云计算不断增长的算力对光互连的需求。

主要职责如下：

• 设计多通道200G/Lane及以上高速硅光和其他光子芯片，用于NPO，CPO和OIO
• 设计和仿真优化高速硅光和其他光子芯片性能
• 测试高速硅光芯片及相关光电芯片性能，包括晶圆级和芯片级的测试
• 集合NPO，CPO和OIO的应用，结合光子芯片设计，考虑相应的封装方案及光学耦合方案
• 协助其他团队开发基于硅光技术的高速光互连产品

任职要求

• 电子工程，光电子，应用物理或相关专业学位
• 在硅光或III-V材料光子集成领域有实际的工作经验和公开发表的论文
• 有用于光互连的硅光芯片设计和开发经验
• 熟悉硅光芯片的设计工具和软件
• 熟悉硅光芯片的制造和测试技术
• 熟悉数据中心光互连和光模块技术
• 有独立进行研发项目的经验
• 思维缜密，逻辑性强，具有挑战精神和前瞻性，良好的团队协作精神和自我驱动力
• 良好的沟通能力，较高的文档撰写水平和英文读写和交流能力

加分项 1） 具备NPO，CPO和OIO硅光芯片相应产品设计并批量量产经验 2） 有NPO，CPO和OIO微环开发经验 3） 具备薄膜铌酸锂设计和相应异质集成经验