硬件开发-芯片设计方向

业务简介

你将置身于一个充满无限可能的领域， 从微小的芯片到庞大的数据中心， 每一处都凝聚着你的智慧与汗水！

岗位职责

1、参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现； 2、负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化； 3、支撑 SoC/IP 的系统集成，以及文档编写； 4、与性能分析团队一起进行芯片性能改进； 5、与设计验证团队一起制定验证测试计划，覆盖率分析，芯片仿真以及调试。

任职要求

1、微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信相关专业学历； 2、熟悉数字电路设计原理和集成电路设计流程，了解ASIC/FPGA设计流程，包括逻辑综合、布局布线、时序分析和验证等； 3、良好的编程能力，熟练掌握至少一种硬件描述语言（如Verilog或VHDL）,熟悉C/C++、Python或其他编程语言； 4、熟悉EDA工具（如Cadence、Synopsys或Mentor Graphics等）的使用； 5、熟悉数字电路设计技术，如处理器架构、存储器、总线接口等。

事业群

TEG

招聘类型

应届实习